本文旨在探索聚合物基保溫復(fù)合材料的應(yīng)用，主要是闡明復(fù)合材料的應(yīng)用和發(fā)展現(xiàn)狀。信息技術(shù)時代，電子技術(shù)產(chǎn)品的升級速度正在加快。
　　電子技術(shù)產(chǎn)品的開發(fā)中，電子元件的質(zhì)量和壽命已日益成為購買電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)。許多因素影響，大多數(shù)電子元件在其應(yīng)用中具有不同程度的散熱不足，這在一定程度上限制了電子產(chǎn)品的有效改進。此，本研究主要從其前身的觀點總結(jié)了聚合物基隔熱復(fù)合材料的導熱性的研究結(jié)果，并總結(jié)如下。此，經(jīng)濟繁榮有了先進的科學技術(shù)。
　　新的發(fā)展形勢下，基于科學技術(shù)的電子產(chǎn)品受到了人們的好評。信息環(huán)境中，電子產(chǎn)品的更新速度更快。子產(chǎn)品的壽命與它們的散熱能力密切相關(guān)。不完全統(tǒng)計，由于散熱低，至少有35.4％的電子產(chǎn)品被淘汰。著科學技術(shù)的更新，許多電子公司逐漸增加了對散熱的關(guān)注。

　　學術(shù)領(lǐng)域，許多研究人員針對電子產(chǎn)品的散熱現(xiàn)象對基于聚合物的隔熱復(fù)合材料進行了研究和討論。
　　此，本研究從總結(jié)的角度出發(fā)，對具體的搜索結(jié)果進行了排序。電子技術(shù)產(chǎn)品的制造中，聚合物基隔熱復(fù)合材料是相對常見的材料。合物本身的性質(zhì)和特性在某種程度上決定了大多數(shù)聚合物材料的熱導率不是很高。對這種現(xiàn)象，蔣平凱（2017）在他的研究中分析了聚合物基隔熱復(fù)合材料的導熱機理[1]。強調(diào)的是，通常，物質(zhì)的熱傳導機理與構(gòu)成該物質(zhì)的各種微觀顆粒具有顯著的關(guān)系。此，由不同的微觀顆粒組成的材料通過熱傳導具有不同的擴散形式。如，金屬材料通常使用自由電子來實現(xiàn)熱傳遞并具有高導熱率。含電子的聚合物在熱傳導過程中主要作為聲子傳遞。熱率較低。聚合物基隔熱復(fù)合材料的分析清楚地表明，它主要由聚合物基體和導熱填料組成。常，在熱傳導期間必須通過大量的聚合物和填料，并且聚合物中的填料粒徑越大，復(fù)合材料的導熱性越好。基于聚合物的絕熱復(fù)合材料的導熱填料中，金屬材料是最常見的填料之一。了闡明金屬電荷在聚合物基隔熱復(fù)合材料導熱填料中的作用，研究人員嚴玉佳（2017）對研究作了全面介紹[2]。信，將金屬材料添加到基于聚合物的絕熱復(fù)合材料中具有優(yōu)點和缺點。要優(yōu)點是它可以完全提高聚合物基隔熱復(fù)合材料的導熱性。要原因是金屬電荷中的金屬晶體包含更多的自由電子，而熱傳導主要取決于自由電子。此，金屬電荷的使用在有效地提高導熱聚合物基絕緣復(fù)合材料的導熱性的同時，還將降低材料的絕緣性能。此，針對這種現(xiàn)象，前述專家指出，通過在金屬填料顆粒的表面上涂覆絕緣涂層可以改善絕緣性能。時，當使用金屬裝料時，它可以廣泛地應(yīng)用于高熱導率系統(tǒng)的使用以及金屬裝料在導熱材料中的導電性，而金屬裝料不需要絕緣。
　　創(chuàng)恩（2017）指出，在聚合物基保溫復(fù)合材料的研究中，陶瓷材料和碳基材料也是導熱填料的常見類型[3]。研究中，首先對陶瓷材料進行了分析。信在導熱過程中，陶瓷材料通常靠在光柵或聲子振動上以實現(xiàn)熱傳遞。此，作為填料的復(fù)合材料，陶瓷填料兼具高導熱性和高絕緣性。
　　于陶瓷填料的優(yōu)點，這些填料也是電子技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)中常用的材料。瓷材料的主要成分包括氮化物，金屬氧化物和碳化物。緣性能高。管此階段常用的金屬氧化物材料相對便宜，但其導熱系數(shù)不是很高，因此使用此類材料需要采用高填充方法來提高導熱系數(shù)。
　　基于碳的填料中，基于碳的材料由于其獨特的性能和優(yōu)點也被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。據(jù)碳材料的分析，優(yōu)點如下：第一個是質(zhì)量相對較輕，第二個是價格相對較低，第三個是韌性較強。碳基填料與金屬填料和陶瓷填料進行比較，發(fā)現(xiàn)大多數(shù)碳基材料的數(shù)據(jù)遠高于其他兩種材料，電纜其好處是已經(jīng)觀察到。過對聚合物基隔熱復(fù)合材料的分析，可以補充主要的聚合物有機聚合物制劑，使其具有良好的加工性能。時，電纜根據(jù)其用途，它們可以分為濃縮復(fù)合材料。究員董麗娜（2015）在研究中主要分析了隔熱塑料和橡膠的應(yīng)用[4]。研究過程中，檢查了環(huán)氧樹脂填料中的AIN和BN顆粒。環(huán)氧樹脂導熱絕緣復(fù)合材料的制備和應(yīng)用后，規(guī)定重要的氮化硼填充物的體積分數(shù)越大，體系的導熱系數(shù)越高，兩者之間呈正相關(guān)。時，研究人員還以微米級尺寸的Al2O2為例來分析其導熱負載。案。外，它還描述了研究中的導熱橡膠。認為，天然橡膠和包括硅橡膠在內(nèi)的許多橡膠是絕熱的主要類型。

　　
　　其應(yīng)用中，它被廣泛應(yīng)用于電子和電氣行業(yè)，最重要的優(yōu)點是其良好的彈性，高密封性和高導熱性。新娜（2015）在他的研究中指出，隔熱膠粘劑和復(fù)合涂料也廣泛用于電子行業(yè)[5]。隔熱膠的分析表明，它在電子設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用主要是代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鉛錫焊接工藝。實際應(yīng)用中，該工藝不僅對人體有害，而且影響生態(tài)環(huán)境。此，導熱絕緣膠粘劑在電氣電子設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，代替了傳統(tǒng)技術(shù)，可以有效地保證對人體健康的保護，減少對環(huán)境的污染。分析其優(yōu)點時，很明顯，其在電子設(shè)備領(lǐng)域中的應(yīng)用具有高耐熱性和高剝離性的優(yōu)點。合層用具有高導熱性的絕緣顆粒填充復(fù)合樹脂的薄層，從而可以將界面的熱量有效地傳遞到另一表面以完成散熱。
　　研究中要強調(diào)的是，復(fù)合保溫涂料可以有效地保證材料界面的保護。前，中國已從計劃經(jīng)濟逐步過渡到市場經(jīng)濟。
　　新的發(fā)展形勢下，許多公司已經(jīng)通過業(yè)務(wù)管理概念和技術(shù)更新等多種方法實現(xiàn)了完整的企業(yè)發(fā)展。子技術(shù)公司是從技術(shù)更新的角度來看已經(jīng)完成其發(fā)展的公司。電子技術(shù)公司的發(fā)展中，人們關(guān)注電子技術(shù)產(chǎn)品的功能和壽命。某種角度看，將高分子基隔熱復(fù)合材料應(yīng)用于電子產(chǎn)品可以充分提高電子產(chǎn)品的散熱能力。過全面概述前輩的研究發(fā)現(xiàn)，本文檔可以為將來促進電子技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展提供有價值的建議。
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