當(dāng)前，中國(guó)科學(xué)技術(shù)取得了非常重要的發(fā)展。此過(guò)程中，大功率電氣和電子產(chǎn)品也大量出現(xiàn)在市場(chǎng)上。運(yùn)行過(guò)程中，會(huì)散發(fā)大量熱量。果不能及時(shí)有效，控制它的措施將影響產(chǎn)品的正常功能，同時(shí)對(duì)產(chǎn)品的壽命也有非常重大的影響，甚至?xí)斐蓢?yán)重的隱患。前，生產(chǎn)導(dǎo)熱絕緣材料的最實(shí)用的方法是在導(dǎo)熱聚合材料中添加導(dǎo)熱填料，這種方法可以非常有效地提高導(dǎo)熱絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)。更簡(jiǎn)單。業(yè)生產(chǎn)也很重要。
　　充的導(dǎo)熱絕緣聚合物材料通常與適量的導(dǎo)熱填料一起添加到普通的絕緣聚合物材料中。熱電荷之間的相互作用將形成鏈狀的網(wǎng)絡(luò)或?qū)峋W(wǎng)絡(luò)，以在系統(tǒng)中傳導(dǎo)熱量。了有效的改進(jìn)和完善，這種材料在合成和加工過(guò)程中會(huì)改變分子的結(jié)構(gòu)和鏈，從而獲得導(dǎo)熱的分子結(jié)構(gòu)，目前，電纜具有高外來(lái)導(dǎo)熱率的絕緣聚合物的坯料是主要填充材料。以有效提高保溫系統(tǒng)本身的導(dǎo)熱系數(shù)?；锾盍现饕傻X，氮化硼和氮化硅組成，這種材料本身具有很高的導(dǎo)熱性，同時(shí)還具有非常強(qiáng)的點(diǎn)絕緣性能和耐高溫。
　　種材料也被廣泛使用?；X通常是由四面體作為整體結(jié)構(gòu)的共價(jià)鍵合化合物，本身具有六方晶體，并且具有相對(duì)較高的導(dǎo)熱性，是白色晶體或此材料本身具有很好的機(jī)械性能，介電性能的降低不是很明顯。外，氮化鋁在吸收水分后會(huì)與水分解，并且由水解產(chǎn)生的氫氧化鋁將引起熱傳導(dǎo)路徑中斷的問(wèn)題。對(duì)聲子的傳輸有一些負(fù)面影響，因此產(chǎn)品本身的熱導(dǎo)率相對(duì)較低。果僅使用氮化鋁來(lái)完成填充過(guò)程，它可能會(huì)反映出很高的導(dǎo)熱性，但是系統(tǒng)的粘度會(huì)大大增加，這對(duì)其推廣和應(yīng)用也將產(chǎn)生不利的影響。化硼是具有六方結(jié)構(gòu)體系的層狀結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)與石墨非常相似，熱膨脹系數(shù)不是很高，并且熱穩(wěn)定性很好，但是也比較昂貴。
　　對(duì)較高，盡管導(dǎo)熱率較高，但是填充后粘度會(huì)在短時(shí)間內(nèi)增加，這也對(duì)材料的使用產(chǎn)生不利影響?；柰ǔＪ且环N通過(guò)人工合成結(jié)合硅和氮元素的新型材料，該材料主要具有兩種類型的晶體，α和β均以六方晶體的形式存在，因?yàn)榫w顆粒為α -Si3N4包含網(wǎng)絡(luò)約束，并且其自由能大于β相，因此它不是很穩(wěn)定，β-Si3N4結(jié)構(gòu)不會(huì)在網(wǎng)絡(luò)約束下蹲伏，因此使用材料作為填充材料可以形成顆粒網(wǎng)絡(luò)。樣，導(dǎo)熱率得到了極大的改善，在這種情況下，它還具有非常好的機(jī)械性能，并且在生產(chǎn)過(guò)程中更廣泛地使用βSi3N4。究人員使用納米氮化硅作為導(dǎo)熱材料，以使橡膠填充硅樹(shù)脂。

　　品橡膠具有非常好的導(dǎo)熱性，物理性能和加工性能?；锾盍细ǔＪ茄趸X，氧化鎂，氧化鋅和其他物質(zhì)。實(shí)際應(yīng)用中，它具有很好的導(dǎo)熱性，電絕緣性能也得到了很大的提高，氧化物填料主要與氮化物填料結(jié)合使用，以完成對(duì)絕緣聚合物材料的填充處理。樣，可以有效地提高材料的導(dǎo)熱性，并且電性能可以非常穩(wěn)定，從而使生產(chǎn)成本最小化。狀氧化鋁具有很大的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，但是其填充量不是很大。液態(tài)硅樹(shù)脂中，普通針狀氧化鋁的最大填充量為300片，因此會(huì)影響產(chǎn)品的導(dǎo)熱性。形氧化鋁的填充量很大，在液態(tài)硅膠中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，其填充量可以達(dá)到600?800片，所得產(chǎn)品的價(jià)格比其他方法高。研究中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)使用氧化鋁作為填充環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱填料時(shí)，當(dāng)填充量達(dá)到90％時(shí)，由其生產(chǎn)的多層印刷電路板的導(dǎo)熱率非常高。
　　化鎂價(jià)格低廉，易于吸收空氣中的水分，粘度高，不能大量填充，對(duì)酸的抵抗力低，并且容易被酸腐蝕，這限制了它在酸性環(huán)境中的應(yīng)用。究人員將聚苯硫醚（PPS）與MgO（40-325目）作為導(dǎo)熱填料混合，發(fā)現(xiàn)當(dāng)MgO含量為時(shí)，PPS復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到3.4 W /（mK）。80％。
　　保持良好的機(jī)械性能和電絕緣性能?；\具有良好的粒度和均勻性，適合于生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂，但其導(dǎo)熱系數(shù)低，不適合于生產(chǎn)導(dǎo)熱系數(shù)高的產(chǎn)品；重量輕，粘度強(qiáng)烈增加，不適合灌封?；锾盍现饕翘蓟韬吞蓟鹛盍??；瑁⊿iC）是具有強(qiáng)共價(jià)鍵的化合物。方晶系中通常存在α-SiC，而立方晶系中則存在β-SiC，類似于金剛石的結(jié)構(gòu)。化硅具有耐腐蝕，耐高溫，高電阻，良好的導(dǎo)熱性和耐沖擊性的特征。時(shí)，它具有高導(dǎo)熱性，抗氧化性和良好的熱穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。通常用于微電子行業(yè)的包裝材料中。而，在碳化硅的合成過(guò)程中產(chǎn)生的碳和石墨難以去除，導(dǎo)致產(chǎn)品純度低和電導(dǎo)率高，這限制了其在具有性能要求的材料中的應(yīng)用。
　　絕緣以及它的高密度，用于有機(jī)硅粘合劑中，易于沉淀和分層。究人員用SiC作為導(dǎo)熱填料填充了環(huán)氧樹(shù)脂，發(fā)現(xiàn)納米SiC可以促進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂的硬化，并且SiC顆粒更可能形成導(dǎo)熱路徑或熱網(wǎng)絡(luò)鏈在樹(shù)脂體系中，可降低環(huán)氧樹(shù)脂的內(nèi)部真空比并改善材料。械和熱性能?；穑˙4C）是一種耐火材料和一種超硬材料，具有高的熱導(dǎo)率，但是價(jià)格昂貴并且沒(méi)有廣泛用于絕緣聚合物材料。些研究人員已經(jīng)使用碳化硼作為導(dǎo)熱填料填充天然橡膠材料，并發(fā)現(xiàn)添加碳化硼可以增加天然橡膠的熱擴(kuò)散系數(shù)，以及天然橡膠的熱擴(kuò)散系數(shù)?；笠矔?huì)改善。用一定比例的不同類型的負(fù)載可以充分發(fā)揮單個(gè)負(fù)載的特性，由于混雜效應(yīng)，不僅可以提高導(dǎo)熱系數(shù)，還可以降低成本。究人員以3：2：5的比例混合BN，AlN和MgO，然后將其與二甲基甲酰胺，聚醚酮和聚酰亞胺的溶液混合。果，他們發(fā)現(xiàn)模制品具有高的熱導(dǎo)率。有研究人員使用不飽和聚酯，固化劑，玻璃纖維，AlN粉，CaCO3，硅烷偶聯(lián)劑和其他混合處理方法來(lái)制備電氣設(shè)備。
　　殼所需的導(dǎo)熱聚合物可以將導(dǎo)熱系數(shù)提高到1.13 W /（mK），并且其機(jī)械性能也很好。究人員混合了不飽和聚乙酸鹽，硬化劑，玻璃纖維，AlN粉末，MgO，CaCO3，硅烷偶聯(lián)劑等。
　　材料的熱導(dǎo)率為1.13 W /（mK），可用于電氣設(shè)備和儀器外殼。導(dǎo)熱絕緣聚合物材料的模制過(guò)程中，溫度，壓力，時(shí)間和其他因素將影響系統(tǒng)的整體性能。此，有必要選擇適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ㄒ詢?yōu)化導(dǎo)熱絕緣聚合物材料的整體性能。前，中國(guó)的機(jī)械，電子和電場(chǎng)領(lǐng)域已得到高度發(fā)展，因此對(duì)導(dǎo)熱和絕緣性能高的導(dǎo)熱和絕緣高分子材料提出了更為嚴(yán)格的要求。色的性能導(dǎo)熱和絕緣聚合物材料是未來(lái)發(fā)展的重要趨勢(shì)。些材料的應(yīng)用將使我國(guó)許多地區(qū)都有更好的發(fā)展前景。
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